Tipo di intervento
Nel cuore del business district milanese, un edificio completamente rinnovato si distingue per la qualità e la sostenibilità dell’intero progetto: Laterlite è protagonista con PaRiS SLIM, il nuovo massetto autolivellante per applicazioni a basso spessore, che ha reso perfettamente orizzontali le superfici di installazione dei pavimenti sopraelevati per i nuovi uffici.
Il progetto di trasformazione urbanistica Milano Porta Nuova, in fase di sviluppo con diversi interventi, continua a svolgere un effetto trainante sull’edilizia terziaria di Milano. Nelle immediate vicinanze del nuovo quartiere direzionale si susseguono gli interventi di “deep renovation” sul patrimonio edilizio esistente, condotti con sistemi costruttivi, tecnologie e materiali particolarmente innovativi, nell’ambito dei quali si distingue la presenza dei prodotti leggeri, isolanti, resistenti e naturali Laterlite.
Uno di questi interventi è quello denominato “2Degrees” in via Restelli che, con la sua avveniristica facciata continua, fronteggia il grattacielo sede della Regione Lombardia. Il volume parallelepipedo dell’edificio è frutto di un attento progetto di ristrutturazione, riqualificazione energetica e restyling dei 10 livelli fuori terra come dei piani interrati, che ha reso disponibili circa 6.400 mc complessivi di nuovissimi ambienti per uffici, più ulteriori spazi per depositi, servizi e autorimessa.
La posa in opera dei nuovi pavimenti sopraelevati ha caratterizzato l’intero cantiere: per consentire l’installazione a regola d’arte della sottostruttura di sostegno dei tipici pannelli galleggianti con intercapedine per gli impianti, questi sistemi di pavimentazione prefabbricati necessitano di un piano d’appoggio ben livellato.
L’esigenza quindi era quella di portare entro i requisiti di tolleranza richiesti dal produttore del sistema di pavimenti sopraelevati le superfici dei solai molto disomogenee allo stato di fatto. Tale obiettivo è stato facilmente e brillantemente raggiunto utilizzando PaRis SLIM, il massetto autolivellante antiritiro a basso spessore ideale per sistemi di riscaldamento a pavimento e lisciature di fondi irregolari. Sviluppato per allargare i campi di applicazione della gamma PaRiS, la versione SLIM è stata appositamente sviluppata per consentire applicazioni in bassissimo spessore, per il ripristino, la regolarizzazione e la perfetta complanarità dei sottofondi di solai, sviluppato in particolare per applicazioni su strutture esistenti ma utilizzabile anche nelle nuove realizzazioni che richiedono basso spessore.
PaRis SLIM consente di livellare e lisciare fondi non complanari in ambienti interni da 5 a 50 mm di spessore e di essere utilizzato come massetto radiante con soli 5 mm sopra tubo/bugna per i sistemi a basso spessore, senza l’inserimento della rete di rinforzo né l’aggiunta di additivi fluidificanti. Oltre alla realizzazione di ampi orizzontamenti dal ridottissimo spessore senza giunti di contrazione (fino a 200 mq, ottimale anche per pavimentazioni di grande formato), PaRis SLIM garantisce un’elevata conducibilità termica (λ 1,66 W/mK certificato), una notevole rapidità di asciugatura (24 ore per la posa di pavimentazioni tipo ceramica; 4 giorni per la posa di pavimenti sensibili all’umidità, con spessore 10 mm) e una resistenza a compressione pari a 25 N/mm².